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    鹵素燈RTP退火爐是一款12寸片快速退火爐,采用革新的加熱技術(shù),可實現(xiàn)真正的基底溫度測量,不需要采用傳統(tǒng)快速退火爐的溫度補償,溫度控制**,溫度重復(fù)性高,客戶包括國際上許多半導(dǎo)體公司及知名科研團隊,是半導(dǎo)體制程退火工藝的理想選擇.
	
鹵素燈RTP退火爐技術(shù)特色:
? 真正的基片溫度測量,無需傳統(tǒng)的溫度補償
? 紅外鹵素管燈加熱
? 極其優(yōu)異的加熱溫度**性與均勻性
? 快速數(shù)字PID溫度控制
? 不銹鋼冷壁真空腔室
? 系統(tǒng)穩(wěn)定性好
? 結(jié)構(gòu)緊湊,小型桌面系統(tǒng)
? 帶觸摸屏的PC控制
? 兼容常壓和真空環(huán)境,真空度標準值為5×10-3Torr,采用二級分子泵真空度低至5×10-6Torr
? *高3路氣體(MFC控制)
? 沒有交叉污染,沒有金屬污染
真實基底溫度測量技術(shù)介紹:
 
	
	
 
	
如上圖,由陣列式鹵素燈輻射出熱量經(jīng)過石英窗口到達樣品表面,樣品被加熱,傳統(tǒng)的快速退火爐采用熱電偶進行測量基片溫度,由于熱電偶與基片有一定距離,測量的不是基片真實的溫度,必須進行溫度補償。
鹵素燈RTP退火爐采用專用的一根片狀的Real T/C KIT進行測溫,如上圖,接觸測溫儀與片狀Real T/C KIT相連,工作時片狀Real T/C KIT位于樣品上方很近的位置,陣列式鹵素燈輻射出熱量經(jīng)過石英窗口到達樣品表面,樣品被加熱,片狀Real T/C KIT同時被加熱,由于基片與Real T/C KIT很近,它們之間也會進行熱量傳遞,并很快達到熱平衡,所以片狀Real T/C KIT測量的溫度就無限接近基片真實的溫度,從而實現(xiàn)基片溫度的真實測量。
技術(shù)參數(shù):
	 
	 
						產(chǎn)品名稱
					 
						RTP快速退火爐【柜式】
					 
						產(chǎn)品型號
					 
						CY-RTP1000-T12-L
					 
						腔體尺寸
					 
						12英寸
					 
						基片尺寸
					 
						≤12英寸
					 
						升溫速率
					 
						A型為標準配置:≤100℃/S,供電要求:AC220V/50Hz/60Hz,功率50KW
					 
						降溫速率
					 
						10°C-50°C /s
					 
						控溫模式
					 
						可預(yù)設(shè)曲線,按流程控溫
					 
						控溫精度
					 
						±1℃
					 
						工作溫度
					 
						≤1000℃
					 
						測溫位置
					 
						測溫點置于樣品處
					 
						密封法蘭
					 
						水冷式
					 
						工作真空
					 
						6.7×10-5Pa~105Pa均可
					 
						可通氣氛
					 
						可通:氮氣,氬氣,氧氣等非危險、非腐蝕氣體;如需計量需選配相應(yīng)的MFC,需要額外計價。
					 
						真空測量
					 
						標準配置:復(fù)合真空計,量程10-5Pa~105Pa
					 
						真空系統(tǒng)
					 
						標準配置:VRD4+600L/S分子泵組。
					 
						供電要求
					 
						要求配備32A2P空氣開關(guān),電源電壓AC220V/50Hz/60Hz
					 
						水冷機組
					 
						水箱容量40L,zui大揚程44m
					 
						整機尺寸
					 
						620mm*650mm*870mm
					 
						包裝尺寸
					 
						780mm*950mm*1000mm
					 
						包裝重量
					 
						230KG
					 
						隨機配件
					 
						1、說明書1本
					 
						2、隨機配件1套
					 
						3、配件清單1份
					
		
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					
				 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					
				 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
				
					 
			
				 
			
					 
			
				 
		
	
					 
			
 
基片類型:
? Silicon wafers硅片
? Compound semiconductor wafers化合物半導(dǎo)體基片
? GaN/Sapphire wafers for LEDs 用于LED的GaN/藍寶石基片
? Silicon carbide wafers碳化硅基片
? Poly silicon wafers for solar cells用于太陽能電池的多晶硅基片
? Glass substrates玻璃基片
? Metals金屬
? Polymers聚合物
? Graphite and silicon carbide susceptors石墨和鍍碳化硅的石墨基座
鹵素燈RTP退火爐應(yīng)用領(lǐng)域:
離子注入/接觸退火,快速熱處理(RTP),快速退火(RTA),快速熱氧化(RTO),快速熱氮化(RTN),可在真空、惰性氣氛、氧氣、氫氣、混合氣等不同環(huán)境下使用,SiAu, SiAl, SiMo合金化,低介電材料,晶體化,致密化,太陽能電池片鍵合等
	
	
    
    
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            