產品分類
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 - 旋轉管式爐
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 - CVD氣相沉積系統
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 - 混料機設備
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 - 注射泵
 - 氣體分析儀
 - 電池制備
 - 超硬刀具焊接爐
 - 環(huán)境模擬試驗設備
 - 實驗室產品配件
 - 實驗室鍍膜耗材
 - 其他產品
 
    
                            產品詳情
                        
                        
            簡單介紹:
        
        
            該設備用于制備多組份、多層復合的致密的金屬/非金屬、金屬氧化物/氮化物/氮氧化合物、非金屬氧化物/氮化物/氮氧化合物等厚度均勻的薄膜材料,其中靶材可為金屬/非金屬的單組份或多組份材料(包含磁性靶材材料),也可為金屬/非金屬化合物的單組份或多組份材料。樣品能夠在該設備系統真空室內的薄膜沉積處原位退火處理。此外,采用磁控濺射鍍膜后的樣品可以進行硒化、硫化處理。
可應用于材料學、物理學、化學、微電子、光電子、能源、催化、納米技術等領域。
        
    
            詳情介紹:
        
        
	技術規(guī)格:
	本系統由進樣室、硫化/硒化室、兩個濺射室(3靶位+4靶位)、濺射控制系統、加熱系統、真空測量系統、泵抽系統、樣品傳輸控制系統、氣氛控制系統、水循環(huán)制冷系統、完成樣品制備過程電控系統及電腦/觸摸屏程序控制系統等組成;
	系統配置可在真空環(huán)境條件下移動樣品的機械手臂,實現樣品在腔體之間的移動,樣品在腔室之間傳遞動作完成后15分鐘內相關腔室真空度恢復到樣品傳遞之前的水平;
	兩濺射室可分別實現3靶位和4靶位的靶材共濺射,相互之間電源等系統無相互干擾,各靶材單獨濺射不受其他靶材的影響,且不污染其它靶材;
	系統具有完善的自動保護功能,其中硒化/硫化爐的抽氣入口具有防蒸汽侵蝕保護措施;
	各室結構材料均采用上等不銹鋼材料,氬弧焊接和表面拋光處理。
    
    
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            