- 磁控濺射鍍膜儀
 - 熱蒸發(fā)鍍膜儀
 - 高溫熔煉爐
 - 等離子鍍膜儀
 - 可編程勻膠機
 - 涂布機
 - 等離子清洗機
 - 放電等離子燒結(jié)爐
 - 靜電紡絲
 - 金剛石切割機
 - 快速退火爐
 - 晶體生長爐
 - 真空管式爐
 - 旋轉(zhuǎn)管式爐
 - PECVD氣相沉積系統(tǒng)
 - 熱解噴涂
 - 提拉涂膜機
 - 二合一鍍膜儀
 - 多弧離子鍍膜儀
 - 電子束,激光鍍膜儀
 - CVD氣相沉積系統(tǒng)
 - 立式管式爐
 - 1200管式爐
 - 高溫真空爐
 - 氧化鋯燒結(jié)爐
 - 高溫箱式爐
 - 箱式氣氛爐
 - 高溫高壓爐
 - 石墨烯制備
 - 區(qū)域提純爐
 - 微波燒結(jié)爐
 - 粉末壓片機
 - 真空手套箱
 - 真空熱壓機
 - 培育鉆石
 - 二硫化鉬制備
 - 高性能真空泵
 - 質(zhì)量流量計
 - 真空法蘭
 - 混料機設(shè)備
 - UV光固機
 - 注射泵
 - 氣體分析儀
 - 電池制備
 - 超硬刀具焊接爐
 - 環(huán)境模擬試驗設(shè)備
 - 實驗室產(chǎn)品配件
 - 實驗室鍍膜耗材
 - 其他產(chǎn)品
 
    各種鍍膜技術(shù)的比較
| 
				 鍍膜方法  | 
			
				 真空蒸鍍  | 
			
				 濺射鍍  | 
			
				 離子鍍  | 
			
				 化學反應(yīng)鍍  | 
		
| 
				 可鍍物質(zhì)  | 
			
				 金屬  | 
			
				 金屬某些化合物  | 
			
				 金屬、合金、化合物、陶瓷、高分子物質(zhì)  | 
			
				 金屬、合金、陶瓷、化合物  | 
		
| 
				 膜材蒸發(fā)方式  | 
			
				 真空蒸鍍  | 
			
				 真空濺射  | 
			
				 蒸鍍、濺射  | 
			
				 化學反應(yīng)  | 
		
| 
				 基體加溫范圍℃  | 
			
				 30~200  | 
			
				 150~500  | 
			
				 150~800  | 
			
				 300~1100  | 
		
| 
				 沉積速率nm/min  | 
			
				 2500~75000  | 
			
				 10~100  | 
			
				 2500~50000  | 
			
				 遠大于PVD  | 
		
| 
				 界面附著強度  | 
			
				 一般  | 
			
				 較好  | 
			
				 好  | 
			
				 好  | 
		
| 
				 膜的純度  | 
			
				 取決于膜材及膜材支撐舟或坩堝的純度  | 
			
				 取決于靶材的純度和濺射氣體的純度  | 
			
				 取決于膜材、坩堝及反應(yīng)氣體的純度  | 
			
				 取決于反應(yīng)氣體  | 
		
| 
				 膜的性質(zhì)  | 
			
				 膜層不大均勻  | 
			
				 高密度,針孔少,膜層交均勻  | 
			
				 高密度,較均勻,針孔少  | 
			
				 純度高,致密性好  | 
		
| 
				 對復雜表面的鍍敷能力  | 
			
				 只鍍基片的直射表面  | 
			
				 只鍍基片的直射表面  | 
			
				 繞射性好,能鍍所有表面,膜均勻  | 
			
				 可鍍復雜形狀的表面,沉積表面平滑  | 
		
	
| 
				 鍍膜方法  | 
			
				 蒸發(fā)法  | 
			
				 磁控濺射法  | 
			
				 電鍍法  | 
		|
| 
				 方式  | 
			
				 干式  | 
			
				 干式  | 
			
				 濕式  | 
		|
| 
				 優(yōu)缺點  | 
			
				 可鍍基材廣泛  | 
			
				 可鍍基材范圍廣,在低溫能鍍多種合金膜  | 
			
				 物理性能好,但基材和鍍膜金屬有局限性  | 
		|
| 
				 用途  | 
			
				 裝飾膜,光學膜,電學膜,磁性膜等  | 
			
				 裝飾膜,光學膜,電學膜,磁性膜等  | 
			
				 金屬和部分塑料的表面保護層和裝飾層  | 
		|
| 
				 鍍膜  | 
			
				 原理  | 
			
				 蒸發(fā)  | 
			
				 離子轟擊靶材  | 
			
				 電解  | 
		
| 
				 狀態(tài)  | 
			
				 中性  | 
			
				 中性  | 
			
				 離子  | 
		|
| 
				 粒子能量  | 
			
				 0.2eV(1200℃)  | 
			
				 0.1eV-10eV  | 
			
				 0.2eV  | 
		|
| 
				 表面  | 
			
				 鍍膜前處理  | 
			
				 涂底涂層,在真空中脫氣  | 
			
				 涂底涂層,在真空中脫氣  | 
			
				 化學腐蝕  | 
		
| 
				 粒子穿透深度  | 
			
				 0,只在表面附著  | 
			
				 有一點程度的穿透  | 
			
				 化學腐蝕  | 
		|
| 
				 處理過程  | 
			
				 離子  | 
			
				 ——  | 
			
				 <0.1%  | 
			
				 100%  | 
		
| 
				 中性勵起電子  | 
			
				 ——  | 
			
				 <10%  | 
			
				 ——  | 
		|
| 
				 熱中性粒子  | 
			
				 100%  | 
			
				 <90%  | 
			
				 ——  | 
		|
| 
				 鍍膜材料  | 
			
				 可選用  | 
			
				 金屬  | 
			
				 金屬,非金屬  | 
			
				 金屬  | 
		
| 
				 難與選用或不能選用  | 
			
				 蒸汽壓非常低的材料,化合物,合金  | 
			
				 易分解的化合物,蒸汽壓非常高的材料  | 
			
				 易氧化的材料,高熔點材料,非金屬易氧化的材料,高熔點材料,非金屬  | 
		|
| 
				 可鍍基材  | 
			
				 金屬塑料玻璃等  | 
			
				 金屬塑料玻璃等  | 
			
				 金屬,部分材料  | 
		|
| 
				 附著力  | 
			
				 不好  | 
			
				 不好-稍微好  | 
			
				 良好  | 
		|
    
    