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    8英寸光刻膠烤膠機(jī)主要用于半導(dǎo)體制造中的光刻工藝,具體應(yīng)用領(lǐng)域和作用如下:
應(yīng)用領(lǐng)域:
半導(dǎo)體制造:用于光刻膠的烘烤,確保圖案轉(zhuǎn)移的**性。
微電子機(jī)械系統(tǒng)(MEMS):在MEMS器件制造中,用于光刻膠的固化。
光電子器件:在激光器、探測(cè)器等器件制造中,用于光刻膠處理。
平板顯示:在液晶和OLED顯示面板制造中,用于光刻膠烘烤。
作用:
去除溶劑:通過加熱蒸發(fā)光刻膠中的溶劑,增強(qiáng)附著力。
提高穩(wěn)定性:固化光刻膠,提升其在后續(xù)工藝中的穩(wěn)定性。
優(yōu)化圖形轉(zhuǎn)移:確保光刻膠均勻烘烤,提高圖案轉(zhuǎn)移精度。
增強(qiáng)抗蝕性:提升光刻膠在刻蝕和離子注入中的抗蝕能力。
主要特點(diǎn):
均勻加熱:確保晶圓表面溫度均勻。
**控溫:溫度控制精度高,適應(yīng)不同工藝需求。
高效生產(chǎn):支持多片晶圓同時(shí)處理,提升效率。
總結(jié):8英寸光刻膠烤膠機(jī)在半導(dǎo)體及相關(guān)領(lǐng)域的光刻工藝中,主要用于光刻膠的烘烤和固化,確保圖案轉(zhuǎn)移的**性和工藝穩(wěn)定性。
8英寸光刻膠烤膠機(jī)技術(shù)參數(shù):
| 
				 產(chǎn)品名稱  | 
			
				 8英寸光刻膠烤膠機(jī)  | 
		
| 
				 產(chǎn)品型號(hào)  | 
			
				 CY-HP200  | 
		
| 
				 加熱面板尺寸  | 
			
				 340mm*340mm方形  | 
		
| 
				 電源輸入  | 
			
				 AC220V,1000W  | 
		
| 
				 控溫范圍  | 
			
				 室溫-300°C  | 
		
| 
				 溫度分辨率  | 
			
				 0.1℃  | 
		
| 
				 控溫精度  | 
			
				 士0.2°C  | 
		
| 
				 溫度均勻性  | 
			
				 2%  | 
		
| 
				 頂針高度分辨率  | 
			
				 0.1mm  | 
		
| 
				 真空接口  | 
			
				 設(shè)備后板出口外徑6mm  | 
		
| 
				 真空輸入要求  | 
			
				 0.04~0.09Mpa  | 
		
| 
				 控制系統(tǒng)  | 
			
				 觸摸屏操作,**PLC控制  | 
		
| 
				 設(shè)備重量  | 
			
				 10kg  | 
		
| 
				 設(shè)備尺寸  | 
			
				 390*366*250mm  | 
		
    
    
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            
                            